AMD 锐龙 AI Max+ 395 处理器及华硕 ROG 幻 X 2025 笔记本于上周在 CES 2025 正式发布，CPU 和 GPU 性能相比酷睿 Ultra 9 288V 都有着巨大优势。

YouTuber @Hardware Canucks 昨天放出了华硕 ROG 幻 X 2025 官方跑分数据，显示锐龙 AI Max+ 395 集成的 Radeon 8060S 核显在 70W 功耗下的性能释放已经接近 71W 的 RTX 4070（差距 2.35%），在 40W 性能释放下也超过了 42W 的 RTX 4060。

除此之外，锐龙 AI Max+ 395 的 CPU 部分在 60W 性能释放条件下实现了约 28000 分的 Cinebench R23 多核成绩，相比 100W 的 i9-14900HX 低了 7.16%；而且它在 40W 性能释放下的 CPU 性能也超过了 50W 的苹果 M4 Pro，所以 @Hardware Canucks 将其称为“苹果 M4 杀手”。

AMD 在发布会上曾透露，AMD Strix Halo、锐龙 AI Max 和 APU 将于 2025 年第一季度和第二季度上市，搭载于惠普 ZBook Ultra G1a、惠普 Z2 Mini G1a 和 ROG 幻 X 2025 等产品，我们后续将保持关注。

最后，除了 Ryzen AI Max + Pro 395，AMD 还将发布其他三款:

• Ryzen AI MAX+/Pro 395：16核心/32线程，集成 Radeon 8060S 核显，拥有40个计算单元（合计2560核心流处理器）；
  
• Ryzen AI MAX/Pro 390：12核心/24线程，也集成 Radeon 8060S 核显，拥有40个计算单元（合计2560核心流处理器）；
  
• Ryzen AI MAX/Pro 385：8核心/16线程，集成 Radeon 8050S 核显，拥有32个计算单元（合计2048核心流处理器）；
  
• Ryzen AI MAX Pro 380：6核心/12线程，核显型号还不确定，拥有16个计算单元（合计1280核心流处理器）；
  

华硕 ROG 幻 X 2025 笔记本配置介绍

该机采用 CNC 一体成型机身，整体重量 1.2 千克，厚度 1.2 厘米，配备 70Wh 电池，采用大尺寸键帽和触控板。

该机首搭 16 核心 32 线程 AMD 锐龙 AI Max+ 395 处理器，至高配备板载 128GB LPDDR5X 8000MHz RAM，采用第二代 Arc Flow 风扇散热设计。

该机采用 2.5K 180Hz 星云屏，亮度 500 尼特，覆盖 100% DCI-P3 色域，配备 5MP 摄像头，支持 Windows Hello。

来源：https://www.jb51.net/softjc/970339.html
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