D 面同样是铝合金材质,坚固抗造的同时还能有助于散热。边缘处的内削形设计,可以降低机身的视觉厚度,底部的进风格栅可以确保机身内部的空气流通。当然它本身在同类产品中也是非常轻薄的,厚度只有 15.9mm,轻至 1.39Kg,配合窄边框的设计,机身非常小巧,日常通勤、出差、旅行等都可以随身携带,完全没有负重感。
拆机可见,两条大面积散热进风格栅正下方是该机的散热系统,双铜管双风扇设计,在硬件上采用了高效的硅脂导热材料,能够快速带走 CPU 在高负荷运行下产生的热量外,还具备AI芯片级的智能散热管理能力:它可将工作上常用的1100余种APP进行分类管理,并通过传感器实时监测系统状态,动态预判各项APP的功耗占用情况,通过智能调优算法,做到性能和温度的动态平衡,整机稳定功耗释放为60W,而瞬时功耗释放则可飙升至80W并持续近1分钟的时间,真正做到了满血性能释放不降频。